无锡精蓉创取得微波芯片挟取高精度镊子专利降低芯片边缘崩裂情况

  金融界2025年1月17日消息，国家知识产权局信息显示，无锡精蓉创材料科技有限公司取得一项名为“一种微波芯片挟取高精度镊子”的专利，授权公告号CN 222345264 U，申请日期为2023年12月。

  专利摘要显示，本实用新型公开了一种微波芯片挟取高精度镊子，涉及到微电子组装技术领域，包括：镊子本体，所述镊子本体包括两个夹持臂以及两个分别设置于两个夹持臂悬置端的夹头；所述夹头与对应夹持臂于夹持方向上形成夹角，两个所述夹头相互靠近的一端为夹持平面；本实用新型通过将夹头与夹持臂之间形成夹角，并将夹头的悬置端设置为夹持平面，夹持芯片时，通过两个夹持平面与芯片接触，接触面积大，降低夹持芯片时，芯片边缘出现崩裂的情况，也减少芯片在夹持过程中翻转活动的情况。

  天眼查资料显示，无锡精蓉创材料科技有限公司，成立于2020年，位于无锡市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本500万人民币，实缴资本300万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡精蓉创材料科技有限公司参与招投标项目16次，专利信息23条，此外企业还拥有行政许可5个。